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联华电子和Cadence合作开发3D-IC,关于联华电子和Cadence合作开发3D-IC的所有信息
经济
联华电子和Cadence共同合作开发3D-IC 已通过联电芯片堆栈技术认证
联华电子与楷登电子(美国 Cadence)今日共同宣布,采用 Integrity™ 3D-IC 平台的 Cadence® 3D-IC 参考工作流程已通过联电
TechWeb
2023-02-02 09:04:04
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