台积电索尼70亿美元在日本建厂，计划月产45000个晶圆
智东西11月10日消息，本周二，台积电和索尼半导体解决方案公司（SSS）分别在官网宣布，将共同成立子公司日本先进半导体制造公司（JASM），在日本熊本建立代工厂，索尼作为少数股权股东参与其中。
台积电与索尼签署了一项价值70亿美元的工厂协议，将于2024年投产，新工厂将不专注于尖端芯片，而是专注于较成熟的22nm和28nm工艺，以缓解芯片短缺问题。
此前，台积电计划在未来三年内投资1000亿美元以提高其代工厂的产能，日本新工厂的建立是其计划的一部分。
▲台积电和索尼半导体解决方案公司公告原文（PDF来源为台积电官网）
01.斥资70亿，专注22nm和28nm工艺
据台积电官网显示，目前台积电在中国台湾拥有4个12英寸晶圆厂，4个8英寸晶圆厂和1个6英寸晶圆厂，南京有1个12英寸晶圆厂，以及美国WaferTech和台积电中国有限公司的2个8英寸晶圆厂。台积电通过其在北美、欧洲、日本、中国和韩国的客户管理和工程服务办事处为客户提供服务。
上个月，台积电首席执行官魏哲家就已经宣布台积电要建立新工厂，但当时该计划还未获得台积电董事会的批准。昨日晚间，日经新闻报道称，董事会现已批准新子公司JASM下的新工厂，台积电的日本工厂将成为其第三个主要海外工厂，仅次于在中国和美国建造的工厂。索尼的半导体集团将向新子公司投资约5亿美元，获得新子公司JASM不到20%的股权。
此前，据The Verge报道，由于芯片供应短缺，台积电将其先进芯片也就是尖端芯片的半导体产品价格提高了约10%，并将其较旧技术生产的半导体产品，也就是日本新工厂将要生产的半导体产品提高了约20%，为其计划投资提供资金。
台积电在日本斥资70亿美元建造新的代工厂。正如之前宣布的那样，新工厂将不专注于尖端芯片，而是专注于较成熟的22nm和28nm工艺，以解决旧芯片的供应短缺问题，这已经逐步影响了从汽车到智能手机的众多领域。
新晶圆厂的建设将于2022年开始，预计投产在2024年底，因此对于缓解芯片供应限制问题还需要一段时间。
02.创造1500个岗位，月产45000个晶圆
在今年4月，台积电就已经发出预警，称芯片短缺可能会持续到2022年。“我们认为芯片需求仍然很高。”魏哲家在接受外媒彭博社采访时表示，“在2023年，我希望我们能够提供更多的能力来支持我们的客户。届时，我们将开始看到供应链紧张局势有所缓解。”
据日经新闻报道，目前芯片短缺问题的主要产品是较成熟技术生产的芯片，例如汽车中用于控制安全气囊和安全带的芯片，或者iPhone中的电源管理芯片，因此台积电的新工厂计划专注于生产采用成熟技术的芯片，而不是台积电以提供给苹果、AMD、英伟达和高通等公司而闻名的尖端处理器。
新建的日本晶圆厂预计将直接创造约1500个高科技专业工作岗位，将月产45000个12英寸晶圆。在日本政府的大力支持下，初期资本开支估计约为70亿美元。
台积电自1997年成立日本子公司以来，此次日本晶圆厂建立是促进日本半导体生态系统进一步完善的最新动作。
03.未来三年投资千亿美元提高产能
台积电计划在未来三年内投资1000亿美元以提高其工厂的产能。新的扩张是台积电雄心勃勃的计划的一部分，以进一步增强其芯片制造能力。
目前，除中国大陆的晶圆厂和位于华盛顿州的晶圆厂之外，中国台湾的代工厂仍是台积电制造芯片的主要力量。
2020年11月18日台积电和美国亚利桑那州达成一项开发协议，台积电计划耗资120亿美元在该州建立一家5nm芯片工厂，根据协议，台积电将在五年内建造一座新工厂并创造1900个新的全职工作岗位。建设将于2021年初开始，预计2024年工厂生产。
台积电耗资70亿美元的日本新工厂，以及已经计划在亚利桑那州建造的工厂，将有助于将台积电的影响力扩大到新的国家，而新的中国台湾工厂将继续支持其国内产能。
“人类生活越来越多方面的数字化转型正在为我们的客户创造难以置信的机会，他们依赖我们的专业流程将数字生活与现实生活连接起来。”魏哲家在官网宣布的声明中表示，“我们很高兴得到领先厂商和我们的长期客户索尼的支持，在日本为市场提供全新的晶圆厂，也很高兴有机会将更多日本人才带入台积电的全球大家庭。”
“虽然全球半导体短缺将持续下去，但我们预计与台积电的合作将有助于确保逻辑晶圆的稳定供应，不仅为我们，也为整个行业。我们相信进一步加强和深化与拥有世界领先半导体生产技术的台积电的合作伙伴关系，对索尼集团来说意义重大。”索尼半导体解决方案公司总裁兼首席执行官Terushi Shimizu表示。
04.结语：应对芯片短缺，台积电继续扩张
台积电表示，目前扩大产能以满足飙升的芯片需求，并防止未来继续出现芯片短缺，是台积电的优先事项。
这家位于日本熊本的新工厂，由台积电和索尼合资建立，索尼希望通过此次合作能缓解自己的芯片供应压力。日本政府也计划大力补贴台积电的新工厂。
其次，台积电于2019年成立了日本设计中心，为全球客户服务，并且正在与日本茨城县的3DIC研究中心合作，专注于发展先进封装技术。
芯片代工厂的建立需要耗费大量的资金，在与日本政府和索尼的合作下，台积电能以较低的成本新建工厂扩大产能，也有助于日本企业的芯片短缺问题有所缓解。
来源：The Verge、台积电官网、日经新闻
本文来自微信公众号“智东西”（ID：zhidxcom），作者：程茜，36氪经授权发布。
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