6 月份全球半导体市场陷入罕见低迷状态,标志着当前的超级景气周期已至尾声,历史上第 17 次周期波动已正式到来。
Penn 分析称,PC 和智能手机出货量下滑已开始对上游半导体产品生产带来影响,多家二线代工和 IDM 企业传出产能负荷下降,扩产节奏放缓,他还透露,有晶圆厂已重新为新订单提供折扣,以维持其产能利用率。
根据 Penn 预测,6 月全球 IC 出货量与 ASP 双双下降后,影响将向新订单传导,晶圆厂新产能密集开出,将进一步加剧供需变化。
Penn 表示,根据目前市场数据,其 5 月份更新的 2023 年 IC 市场萎缩 22% 这一预测,可能将会进一步下修。