上峰水泥最新公告：参股公司晶合集成5月5日在科创板上市|世界今亮点

(资料图片仅供参考)

上峰水泥公告，参股公司合肥晶合集成电路股份有限公司4.24亿股将于5月5日起在上海证券交易所科创板上市交易，股票简称：“晶合集成”，股票代码：688249。

截至2023年5月4日收盘，上峰水泥(000672)报收于11.24元，下跌0.09%，换手率0.5%，成交量4.86万手，成交额5447.6万元。5月4日的资金流向数据方面，主力资金净流出183.57万元，占总成交额3.37%，游资资金净流入446.38万元，占总成交额8.19%，散户资金净流出262.81万元，占总成交额4.82%。融资融券方面近5日融资净流出547.14万，融资余额减少；融券净流出4500.0，融券余额减少。

根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，上峰水泥(000672)行业内竞争力的护城河良好，盈利能力优秀，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率近3年增幅、存货/营收率增幅。该股好公司指标3.5星，好价格指标4星，综合指标3.5星。(指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星)该股最近90天内共有11家机构给出评级，买入评级6家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为15.22。

上峰水泥(000672)主营业务：水泥熟料、水泥、混凝土、骨料等基础建材产品的生产制造和销售。公司董事长为俞锋。

重仓上峰水泥的前十大基金见下表：

其中持有数量最多的基金为南方养老目标2060五年持有混合发起(FOF)，目前规模为0.65亿元，最新净值0.9881(4月27日)，较上一交易日上涨0.56%。该基金现任基金经理为鲁炳良。

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