展望下半年,半导体行业的主要机会是结构性的。其中的设备、材料和设计是目前机会最大的三个细分领域。
半导体从上游到下游主要分为IP、EDA、设备材料零部件、设计、制造、封测这几个主要领域。我们会重点考察两个方面:一方面是目前我们市占率低、行业空间大的细分行业。另一方面则需要考虑未来市占率提升是否顺利。结合以上的标准,跨细分行业比较的话,相对看好模拟、设备材料零部件等细分领域。
今年下半年半导体行业的机会仍然是结构性的。我们继续看好国产化逻辑驱动的半导体设备材料环节,以及新能源汽车、光伏储能拉动的功率半导体行业,国防军工需求驱动的特种集成电路行业。同时,从行业供需角度看,我们认为今年四季度是底部布局消费电子芯片行业的较好时机。
目前半导体板块的整体景气度或很快见底,股价方面已有较为充分地反映。其中,IC设计和封测等细分子领域目前可以关注起来,而半导体设备和材料板块等国产化领域的景气度一直很高,简而言之,半导体板块整体的风险收益比正在显现,或值得重点关注。
展望下半年,除开火爆的新能源和汽车领域外,随着消费类产品需求结束单边下行,产品库存逐渐消化,半导体整体景气单边下行的预期有望改善,但是景气上行依旧缺乏动力,因此下半年半导体行业的主要机会还是结构性的。结构性机会主要集中在汽车电动化智能化等创新需求领域以及模拟芯片和半导体设备领域中的国产替代机遇。
半导体行业中哪些细分领域更值得看好?
更关注被看作长坡厚雪的模拟半导体,从全球大周期的观察来看,这类公司特征是需求增速稳定,周期波动较小,因此拥有高于其他类别半导体公司的估值水平。另外,在国产化进程中,国产设备、材料、设备零部件也是我重点关注的方向,其中设备零部件代表了更深层次的国产替代,是目前产业中边际变化最大的环节。最后,此次下行周期若结束,还重点关注全球车规、工业类客户都有重点突破的存控一体化龙头公司。(方丽 曹雯璟)