接下来影响半导体板块利好因素或者利空因素有哪些?
基本面方面,需要观测后续消费类终端产品的去库存速度。目前手机和PC的销量都不太好,终端积累了高于历史平均的库存,如果这部分库存能顺利去化,同时来自消费端的需求恢复,新一轮半导体上行周期可能会开始;但如果终端去库存速度低于预期,那么行业的复苏将比较慢。估值层面,主要看美联储后续的加息政策。按目前市场预期,明年美联储不加息甚至可能开始降息,利率下降会利好半导体的估值;但如果美国通胀超预期,导致美联储加息也超预期,利率抬升会利空半导体的估值。另外,美国加大产业管制也会产生扰动。
接下来可能影响半导体板块的主要因素有哪些?
1、中报业绩。2、消费电子的需求。3、半导体周期的判断。历史规律显示,半导体周期与短经济周期大致相同,一般一个完整的周期是3到4年,上行下行各1.5到2年。从去年年中高点算起,半导体周期已经下行了约1年,通常还需要半年到一年走完此轮周期(股价反应往往会更提前)。对此,我们也会继续关注。
主导半导体板块波动的因素主要是国产化预期和行业供需周期。国产化预期的不断提升将是板块的利好因素,但行业供需周期可能继续下行,这将成为利空因素。根据历史经验,每一轮芯片需求周期的下行时间约为6个季度,去年三季度芯片景气周期见顶,按照规律今年四季度将探明芯片周期底部,因此我们认为行业供需周期将下行至今年四季度见底,然后回升改善。
半导体行业不同细分子领域会有差异。对于IC设计和封测公司而言,潜在利空可能是业绩,我们会关注这类公司全年业绩的调整幅度;而对于半导体设备和材料等国产化方面来看,近期美国加大对中国大陆半导体产业封锁力度,会加速国产化推进速度和力度,形成利好。